学文网摘 要：电子产品为了满足大存储量、高密度分布、高速运行的需求，PCB板的设计愈发突出。本人根据多年工作经验，结合我国PCB设计状况，本文就PCB设计做一些探讨，希望能够起到积极的推动作用。
关键词：PCB设计；要点；目的
中***分类号：TM715 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2014） 12-0000-01
电子产品充斥在我们的工作、生活之中，印制电路板（PCB）设计的是否合理，直接关系到电子产品的使用功效。在接地设计、电磁兼容、电路板尺寸、散热等方面是否能够满足生产与使用的要求，是PCB板设计的重点，本人根据多年工作经验，结合我国PCB设计状况，本文就PCB设计做一些探讨，希望能够起到积极的推动作用。
一、PCB板设计要点
PCB板的设计是否具有良好的可制造性，是衡量PCB板的设计好坏的重要标准，若想做到这一点，首先需要抓住以下几个要点。
（一）接地设计中的要点
接地系统由模拟地、数字地、机壳地以及系统地等四大部分组成，数字地又称作逻辑地，机壳地又称作屏蔽地。合理的接地设计可以屏蔽掉大多数的干扰，这一点在电气设备中是非常重要的。
1.选择合理的接地方式
多点接地、单点接地，是两种不同的接地方式，我们要根据实际的现实情况加以选择。当设备的工作频率超过10MHz时候，受电磁辐射影响，地线抗阻数值比较大，直接影响设备的正常运转，此时，应该选择多点接地方式，从而消除不良影响；当设备的工作频率低于1MHz的时候，应该选择单点接地方式，避免电磁环流产生新的干扰；当设备的工作频率处于1-10MHz之间的时候，需要参考电路波长与地线长度的关系来决定接地方式，当波长是地线长度的20倍及以内的时候，选择多点接地，否则采用单点接地。
2.分离不同性质的电路
电路板上面的电路分布非常复杂，有模拟电路，还有数字电路，正确的方法是把它们分开，避免相互干扰。设计各自***的接地方式可以有效地避免相互间的电磁干扰。
3.接地线的横截面要宽粗
选择横截面宽度在3mm以上的接电线，可以避免因电流产生变化而导致接地电位出现不稳定的情况出现，可以有效提升设备的抗噪性能。因此，在条件允许的前提下，尽可能地选择比较宽粗的接地导线。
（二）电磁兼容的设计要点
电子设备出现最多的问题是电磁干扰，既要保证良好的电磁环境，还要降低相互间的电磁干扰，这就需要认真考虑电磁兼容性方面的相应设计。
1.选择正确的布线方式
平行走线可以有效地降低导线自身的电感，但是会因为导线间的互感现象加大。采用井字形布线方式可以有效解决这个问题。具体方法是：在印制板的两个层面上，一面选择纵向、另一面选择横向进行布线，通过金属化孔连接两个层面的导线。
2.选择正确宽度的导线
为了提高抗干扰能力，就要能够有效地控制瞬变电流，也就是控制电感量。根据电感量与导线宽度成反比，与导线长度成正比的原理，选择短而粗的导线，是抑制干扰、提高抗干扰能力的好办法。
（三）PCB板尺寸设计要点
PCB板尺寸要科学合理，尺寸过大，则势必加大导线长度，使得阻抗增大，抗干扰能力下降，同时增加生产成本；尺寸过小，线路之间容易相互干扰，同时影响散热效果。因此，必须仔细考虑PCB板的尺寸。把易产生噪声的器件相互靠近，便于统一处理干扰；把逻辑电路与这些器件远离，从而减轻线路干扰。
（四）PCB板散热设计要点
电子设备在工作中会产生大量的热，若不能及时散热，不仅会影响工作性能，更会缩短其使用寿命。从散热角度看，直立安装PCB板，间距保持在2cm以上，是比较有效且经济的作法。
根据器件的发热量与散热快慢，合理安排它们的具置。在通风情况良好的入口处，安排耐热性差的器件（小规模集成电路、电解电容等）；在其它位置，安排耐热性高的器件（大规模集成电路、大功率器件等）。对于热敏度较高的器件，应该避开发热器件正上方。对于大功率器件，应该放置在传热路径短捷的位置上，以避免影响其它器件。
在通盘考虑安排PCB板整体布局的时候，要认真考虑空气流动问题，以此合理安排器件以及空间的分配。要注意保持整体良好的通风散热性。
二、设计的目的是为了制造
任何设计都是为生产制造服务的，脱离开这个目的，是无效的设计。PCB板的设计目的也是为了更好地实现生产制造的速度、成本和质量。
（一）工艺边、定位孔的设计
为了实现生产，必须做好PCB板的排版、布局工作。在PCB板两侧，必须预留不少于5mm的边沿，作为工艺边，定位孔就安排在工艺边上面，起到装配时候的固定作用。如若出现工艺边预留不够的情况，则必须临时增加新的工艺边，待生产完成后可以考虑将其去掉。
（二）基准标志的设计
基准标志的作用是：在PCB板上，设计一组***形，用于光学定位，保证贴装元器件的准确性。就PCB拼版而言，在整张板子上和各个拼版上，都要有基准标志，以克服拼版之间的间距不统一的问题；对于引脚间距小的单个器件，应该放置局部基准标志，以便准确定位；对于普通的PCB板，基准标志一般放置在对角线或其延长线方向上。
（三）焊盘的设计
针对不同的器件和连接方式，要考虑不同的焊盘设计。否则容易出现各种问题。比如：焊盘过长，导致焊锡存量过多，出现“立碑”现象；焊盘过短，直接影响焊接强度；焊盘偏宽，多会产生半边焊现象；焊盘的中心间距不合适，则会产生焊接移位或是出现锡球。所以，PCB板的设计者必须对焊接工艺有专业的技能和具体的工作经验，并且依据统一的设计规范，才能做好焊盘的设计工作，避免出现生产质量问题。
三、结束语
在电子信息化时代，电子产品的更新换代速度是非常快的，这就意味着电子产品的市场竞争是非常激烈的。为了适应市场竞争，PCB板的设计工作所包含的内容越发丰富，设计标准和难度越发加大。只有把握住设计与生产的统一性，才能相互促进，达到提升市场竞争力的目的。
参考文献：
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