学文网随着计算机技术的发展，软、硬件更新换代的速度不断加快，计算机性能在大幅提升的同时，功耗也在不断上升，高速度与高温度相伴生的问题越来越突出，使许多电脑的“度夏”成为非常头痛的事情。笔者将以目前电脑主流配置为基础，对电脑散热问题进行简要分析，探索通过风冷等方式进行降温的一些方法和步骤，以小成本解决大问题。
一、台式机温度的监测与分析
1、电脑散热状况的监测方法。目前市场上主流的测温程序（如aida64、Everest、鲁大师等）多是从主板上的Super I/O芯片读取温度，电压以及转速信息，通过芯片生产厂家提供的公式进行转换，然后显示给用户。也有一些用户习惯于直接从BIOS中读取cpu、主板的温度信息。当然一些高级用户还可以通过手握式电子测温仪对硬件局部温度进行测量。虽然通过以上几种途径测量的数据都不是最精准的，但可以反映出硬件温度的一般性水平。
2、电脑各部件温度的简要状况评估。一般情况下，测温软件对电脑硬件温度的监测数据主要包括了CPU、显卡、主板、硬盘等温度和CPU、机箱风扇的转速等等。就CPU而言，保证在常温的基础上升温20到30度的范围内一般是稳定的，夏季一般不超过65度。GPU是电脑中发热量最大的部件，夏季满负荷一般不宜超过80度。而主板、硬盘的温度相对比较稳定，夏季满负荷一般不宜超过50度。虽然上述温度级数达不到硬件设定的承载极限，但长时间高温状态会直接影响硬件的使用寿命。从几大硬件承担的功能上看，CPU和GPU绝对是两个“发热大户”，同样也是台式电脑最容易出现温度问题的地方，对于这两个地方的散热，可参考后文中CPU散热对策。如果几大硬件的温度均超过正常，还应对机箱散热情况进行考虑。
二、台式机散热的相关对策
（一）台式机散热的一般性方法。在不去考虑硬件具体情况的时候，我们通常采取的方法有两种，一种是对机箱所有硬件表面，特别是对CPU、GPU的散热器和风扇的灰尘进行清理，用到的工具为毛刷、***，有条件的，可以直接用专用风机进行清理，这种方法可以在一定程度上显著提升各硬件的散热能力。另一种是对CPU、GPU与散热器接触面的硅脂层进行重新涂抹。涂抹时，要注意将导热硅脂涂抹均匀，避免涂抹不匀、气泡的产生影响导热效果。如果通过上两种方法，使各个硬件温度回到正常范围内，那么问题已解决，可以不用采取以下步骤。
（二）CPU、GPU的散热对策。因CPU、GPU的散热处理方式上相似，下面就以CPU为例，就相关对策加以说明。1、如果台式机散热一般性方法中的两种措施均不见效，先不要急于考虑更换散热器。现在的CPU中很多具有超频功能，如带K的CPU。如果CPU具有超频功能且处于超频状态，则必须在功能需求和散热性能上做出取舍，如果要取消超频，最简单的方法就是进入BIOS中，恢复出厂状态。
2、如果取消超频状态仍不见效，可考虑更换CPU散热器。目前，主流的CPU散热器主要为塔式和下吹式，而CPU原装散热主要以下吹式为主。传统的下吹式散热器，能兼顾内存及CPU周边供电部件散热，但散热器个头较小、散热面积较小，尤其对于机箱比较小、散热要求不太高的用户适用。而对于有温度改善需求的用户来讲，推荐使用热管塔式散热，这种散热器的页片和风扇风向都与CPU方向平行，而且由于是塔式散热，从一定程度上***了散热器的体积和散热面积，当然散热效果也要好很多。而水冷散热器虽然在理论性能上要优于风冷散热器，但由于价格方面较高，非高端用户一般不推荐使用。目前，比较公认的优秀风冷散热器有利民、猫头鹰、采融等，国内则主要是超频三和九州风神。而在散热器选择上，要注意三点：一，由于现在的散热器体积较大，高度高，高端散热器大多数高度均超过150MM，所以选购前要考虑自己机箱宽度能否支持散热器的安装。二，检查自己的主板是否兼容，安装中是否会碰到主板上的电子元件，是否与内存的安装存在冲突。三，要注意CPU的型号，选择对应型号的散热器固定器件。此外，对于需要采用背板固定的散热器，需要看机箱主板安装底板的CPU位置开孔大小。
（三）机箱的散热对策。如果机箱内几大硬件的温度均超过正常，那么机箱风道不合理导致机箱散热不好的可能性非常大，就需要考虑改造机箱风道或更换机箱。
1、风道的概念。简单的说，机箱风道就是保证机箱内部有流畅的空气流动，一方面让机箱内部各部件产生的热量迅速排出，一方面让外部冷空气进入机箱内部，形成循环。
2、38度机箱。38℃是一个关于机箱的温度指数。按照intel的说法，所谓38℃机箱就是指可以将CPU散热器上方2cm处温度控制在38℃的机箱。而这种机箱对当前DIY用户并不适用，一是这种机箱通常侧板有导风筒，CPU热量通过导风筒吸入机箱外部冷空气，通过后置风扇和电源风扇将热空气排出，导风筒主要对于下压式散热器效果较大，不适用于高频CPU和超频用户。二是这种机箱通常采用机箱电源上置，主板散热与电源散热通道共用，散热效率不高。
3、电源下置、平行风道机箱。目前市面主要的机箱为平行风道，即机箱前置面板加装进气风扇，后面板或顶部加装排气扇，另外在侧板等位置大范围冲压成型各类小孔，凡此种种，均是为了机箱内部空气流通。市面的主流机箱均采用了电源下置架构，电源从机箱底部进气，从机箱外部排出热空气，形成***风道，此种设置有利于电源散热，并且将机箱重心下移，但是不足在于电源风扇很容易变成吸尘器，所以通常电源下置机箱会在电源下方设计防尘网，需定期进行清理。此外，目前的机箱多强调背线功能，在机箱侧板和主板安装底板之间增加相应空间，背线除了机箱内部各部件变得更为美观外，更利于机箱内部空气流通。