学文网摘 要：本文从光纤熔接的实际出发，对光纤端面处理、机械熔接光纤、熔接点保护和熔接机能耗评估等主要环节展开了研讨，希望对施工人员和技术人员掌握光纤熔接技术要点，形成更为可靠的光纤熔接质量，到借鉴的作用，以便强化光纤通信工作的技术、技巧和科技含量。
关键词：光纤熔接技术；光纤端面处理；光纤熔接机；熔接点保护；能耗评估
光纤熔接是光纤网络延伸、扩展和增容的基础性工作，根据实际的操作经验，光纤熔接可以根据设计和具体施工分为固定、临时和活动三种方式，在良好应用光纤熔接机的前提下，进行规范化、技术化光纤熔接，以合格的熔点保护和能耗评估确保光纤熔接达到设计的目标。
1 光纤端面的预处理
1.1 裸纤制备
光纤网络不同、部位不同、功能不同会导致裸纤制备的过程也不尽相同，通常的操作是：一是，松开紧包层和松套管，剥去光纤保护束管，擦除光纤上起填充作用的油膏。二是，确定光纤的节点、光纤的方向，保障光纤余纤长度与设计要求相符合。三是，用无水酒精反复擦拭裸纤，注意要保持方向的单一性。最后，用米勒钳剥离光纤涂覆层；也可使用热剥器在加热光纤涂覆层后，拉出裸纤。
1.2 光纤清洗
光纤清洗时要用无水酒精，这样可以避免OH-对光纤中19μm、1124μm和1139μm的吸收，此外，在有条件的地区可以应用超声波清洗器对光纤进行清洗，这样的处理速度快、质量好，不容易引起意外事件的发生。
1.3 端面切割
光纤熔接的前提是光纤端面应该无缺损、无毛刺、角度尽量小、端面尽量平整，如果出现错位、倾斜、端口污物将直接导致光纤熔接损耗的增加。时要求切割后的光纤端面平整、无毛刺、无缺损、切割角度尽量小。轴心错位、轴心倾斜和端面有污物均会导致熔接损耗的增加。切割光纤的主要方式有机械式切割和超声波电动式切割，机械式切割刀是将光纤固定在定位槽中，通过推动刀片切割光纤的切割方式，还有一种机械切割方式是通过向下压切割压板来切断光纤；超声波电动式切割刀的工作质量要高于机械式，是通过电机带紧光纤压块将光纤拉紧，再通过超声波将光纤与刀面轻轻触碰，切断光纤，具有精确和端口平整的优点。
2 机械熔接光纤
2.1 端面的加热
光纤熔接一般采用气体放电的方式对光纤端面进行电弧加热，因此，光纤熔接前应该确保光纤端面的整洁，可以实施光纤端面预放电的方法，将光电端口的杂物和灰尘除去，并且保证光纤端口的平滑和角度，在使光纤端口压力保持均匀的基础上，确保熔接的品质。
2.2 光纤的对准
光纤对正决定着光纤熔接质量，规范的做法是将处理好端面的光纤分别夹在熔接机的左、右纤压板上，操作熔接机使纤芯对准。熔接机自动对准纤芯依靠于它的控制系统控制其精密的马达系统，确保快速准确的完成光纤对准。当前熔接机所采用的控制系统均基于三种最重要的技术：侧像投影对准系统PAS、纤芯探测系统CDS和本地光注入和探测系统LID，应该根据熔接光纤种类和要求有针对性地选取世道的控制系统。
2.3 光纤熔接
在熔接光纤前，要根据不同的光纤种类（如单模光纤、多模光纤和色散位移光纤等）来选择相应的熔接程序。光纤的熔接与端面清洁的加热方式一样，采用气体放电产生高温电弧使两根光纤端面熔化，同时马达系统将两根光纤相向微推进实现熔接。熔接完成后，熔接点处如有气泡、细径、纤芯错位等异常现象，需重新熔接。
3 熔接点保护
光纤熔接后的关键是及时对熔接点实施保护，这样有助于确保纤熔接的质量。一般的光纤熔接点保护法有两种：热缩管保护法和涂覆保护法。热缩管保护法是当光纤熔接好后，取出光纤并移动光纤使熔接点处于热缩管的中间，将它们一起放入集成在熔接机上的加热器中热缩。因热缩管内有不能被弯折的钢棒，所以能保护熔接点。涂覆保护法是采用涂覆机对熔接点附近的裸纤涂覆有机硅树脂或其他材料。涂覆后可使裸纤的外径与原光纤基本一致，抗拉强度高达20N，弯曲半径基本不变。这种方法操作复杂，需要专门的设备，只用于特殊的场合。
4 光纤熔接点损耗测试
4.1 熔接机的损耗评估
熔接机的损耗评估有两种方法：一种是利用***像进行光纤纤芯偏差的分析，由此定义特定的参数（如光纤端面角、纤芯的偏差、纤芯的翘曲度等）。熔接评估损耗就是利用以上参数，通过经验公式计算得出。另一种采用LID技术的控制系统对熔接损耗的评估更接近真实值，但是由于两端待熔光纤界面对光信号的反射、吸收、散射等光学特性不同，所以评估损耗值与实际损耗也会存在偏差。
4.2 光时域反射仪（OTDR）的适应
当主线评估损耗与OTDR测试的损耗差异过大时要考利到两者的测试技术原理不同。在光缆施工验收中，必须使用OTDR才能测出光纤接头损耗。OTDR的工作原理是：通过向光纤发送光脉冲，同时在输入端接收其中的菲涅尔反射光和瑞利背向散射光，将接收到的光信号转换电信号，对信号进行处理后得到光纤长度、损耗等光纤参数。用OTDR测试接续点损耗一旦超标，应及时重新熔接。
[参考文献]
[1]张伟华，李米山.浅谈光纤熔接可能出现的问题[J].民营科技.2012（05）.
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